研究开发

研究开发

寻找新价值，研究开发全新技术与材料

微分析技术

为满足半导体产业集成化与微小化相关日益严格的洁净度要求，我们正在开发一种能够进行多方面分析（包括无机和有机分析）的系统。

3D CAD 设计

无缝进行基本结构分析和设计，从而加快产品设计和提案的速度。

半导体和液晶制造设备的实验室

公司拥有可反复承受高温和低温的热循环测试设备，以便在半导体工厂严酷的工作条件下进行性能评估测试。

用于故障预测的数据收集和分析测试设备

我们拥有用于收集和分析工作条件下压力、温度、扭矩、振动等数据（包括失效模式）的测试设备，目的是建立机械密封失效预测技术。

阀门低温测试设备

该测试设备用于收集低温环境（-150 至 0°C）下阀门用压盖密封填料的密封、滑动和应力松弛性能数据。它用于开发适用于低温环境的密封填料。

1000 kN 万能试验机